News

realme Bakal Jadi Yang Pertama Gunakan MediaTek Dimensity 1200

Published

on

Kehadiran teknologi 5G semakin mendorong beberapa industri teknologi digital seperti chipset juga berlomba-lomba membuat chipset yang mampu mengakomodasi teknologi 5G pada ponsel.  Beberapa pabrikan chipset seperti Qualcomm dan juga MediaTek terus membuat chipset untuk ponsel-ponsel flagship dengan kinerja kencang.   Produsen chipset asal Tiongkok MediaTek, membuat chipset terbaru Dimensity 1200 untuk ponsel flagship terbaru yang akan berjalan di jaringan 5G.

Kehadiran chipset Dimensity 1200 mendorong realme mengumumkan bahwa mereka akan menjadi salah satu yang pertama meluncurkan smartphone dengan dukungan Dimensity 1200 pada portofolio produk dual flagship-nya di tahun 2021 secara global. Mengandalkan peningkatan secara komprehensif, Dimensity 1200 merupakan chipset flagship yang memiliki kapabilitas dalam mengakses jaringan 5G, AI, fotografi, video dan game. Flagship realme mendatang yang hadir dengan Dimensity 1200 akan memberikan pengalaman 5G yang superior kepada pengguna.

“realme telah mempertahankan kerjasama yang erat dengan MediaTek sejak awal. Sebagai 5G popularizer, realme berkomitmen untuk menghadirkan smartphone 5G dengan trendsetting design dan performa terdepan bagi pengguna di seluruh dunia. Di saat yang bersamaan, kami juga mendapatkan pangsa pasar dan reputasi yang sangat baik untuk produk 5G kami. Pada tahun 2021, realme akan menjadi salah satu merek smartphone pertama yang meluncurkan smartphone dengan chipset smartphone 5G unggulan serta generasi terbaru dari New Dimensity. Kedepannya, realme akan terus bekerja sama dengan MediaTek untuk mempromosikan pengembangan ekosistem 5G berskala besar di seluruh dunia.” ujar Sky Li – Founder, CEO dan Presiden realme

Nah seperti apa ponsel realme yang bakal hadir dengan chipset terbaru dari MediaTek ini, kita tunggu saja sepertinya tak akan lama lagi.

Leave a Reply

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *

Developed by PT Meta Abadi Komunika (c) 2023